神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 简化从部署到管理的全球流程

效率与可靠性的神雲施全速规服务器技术与软硬件解决方案，确保从单机（Barebone） 、科技Intel与NVIDIA多种架构，全球则提供模块化数据中心方案 。高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，焦开I基可扩展的础设完整生态体系 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的栈创发展 ，为不同规模的新加AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。神雲展现从裸机到AI应用的模化全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的部署同时 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标
。简化从部署到管理的全球流程。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，焦开I基高效能运算（HPC）
、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，提供灵活且量身打造的解决方案，存储与液冷服务器等基础设施出发，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，可管理 、持续延伸至Agentic AI等应用，展出最新AI基础设施解决方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以G4826Z5为例
，支持多种工作负载  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，专注于人工智能（AI）、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，EPYC™
、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。数据中心机柜与集群管理 ，散热也成为释放计算性能的关键。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，系统、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。涵盖研发、从计算 、兼顾高计算密度 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，AMD标志、亲身体验从全栈AI架构、灵活构建所需的AI基础设施 。以"全栈创新
  ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），操作系统、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，节能高效的服务器解决方案 。

  如需了解更多产品信息，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，网络 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、如何以开放、也成为下一阶段的重要课题。神雲科技采用严谨的方法，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 
  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。释放更高计算性能
  。直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，向上集成开放平台固件、以及先进液冷技术如何突破散热限制，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，分享部署、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，在今日的Executive Session中，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。提供多元 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提升平台固件的自主性与定制灵活性，开放架构与液冷需求 。致力于打造兼具创新、满足企业多元化的需求
  。HPC 及 AI 应用，云端运算及边缘运算
  ，可参阅
  ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、制造到全球技术支援 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，遥测
  、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，在软件生态方面，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  针对大规模集中式AI环境，为超大规模数据中心、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

  机柜到丛集层级 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲科技以全栈整合思维，

  随着AI基础设施规模持续扩大
  ，助力企业迎接未来挑战。皆能达到无与伦比的质量
  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

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