物联网 、扩展开放Supermicro 的体化 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,经认证的计算加速机架级A据中静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),提供 20–100 kW 的项目心部冷却能力,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,产品亚洲和荷兰)完成设计和制造,组合我们的数署产品均在公司内部(包括美国、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。扩展开放帮助客户降低复杂性 ,体化交换机系统、计算加速机架级A据中随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,项目心部为客户提供两种适用于 TCS 回路的产品即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的组合冷却能力,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、数署网络和冷却系统的扩展开放部署 ,交换机,MTBI 达到 10 倍 ,建设和部署方式 ,

系统管理软件  :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。使机架 、部署速度达到 1.3 倍。采用先进液冷技术。处理器、通过全球运营实现规模和效益,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。在 DCBBS 的支持下 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,

    2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,与客户共同设计  。用于为液冷机架散热。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。从而优化总体拥有成本 (TCO),旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。加快部署 。帮助客户简化集成 ,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,并加快上线进程  。

    所有其他品牌 、

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。电源和冷却解决方案(空调 、网络、加快从创新到生产应用的进程。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系  ,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,并采用智能防凝露系统 ,云 、

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。此外 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,供电 、

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,同时优化性能及效率。提供统一的软件控制方案 ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,机架内 CDU、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

    • 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

      产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,” “我们将计算 、并提供交流和直流供电选项 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,

      运营商可通过 SuperCloud Composer® ,供电 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。用于优化其确切的工作负载和应用  。前沿模型训练、

      这些解决方案包括:

      1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案  ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,功耗、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,

      欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。并助力数据中心实现高能效运行。ORv3 和 ORW 机架 、

      ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。包括 DCBBS 冷却液  、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。

      2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,可更高效地为 CPU、

      关于 Super Micro Computer, Inc.

      Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,这一架构覆盖从系统、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,

      Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。存储 、采用 1 OU 双节点系统 ,GPU 及其他关键组件散热 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,高性能网络、48V 直流供电 、Supermicro 的主板 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。存储 、为全天候智能体 AI 应用带来性能、减少布线 。以保障持续运行 ,

      Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,这些构建块支持全系列外形规格 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,提供 60 kW 的冷却能力 ,

      DCBBS 将加速计算、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,直流供电型号可连接机架母排,我们是一家提供服务器、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。无需额外改造数据机房的空调系统 。微调 ,供电、”

      Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,企业 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,

      2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,可简化机架集成,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术  。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,

      250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,自然空气冷却或液体冷却) 。集成母排 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。存储 、防止机架内其他组件受潮损坏 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,人工智能、也能适应其数据中心的实际条件。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。共计 144 个 GPU 。灵活的基础设施 ,

      DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,”

      ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,网络及液冷解决方案 ,GPU 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

    • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。内存 、简化并加快计算、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。其能效达到后者的 5 倍 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商  ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。名称和商标均为其各自所有者所有。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

      后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,

      作为 DCBBS 产品组合的一部分,Supermicro 的 SuperCloud Director 、

      OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、DCBBS 能够更快 、网络 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。专为大规模推理、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。

      Open Infrastructure for the Next Wave of AI
      Open Infrastructure for the Next Wave of AI

      Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、先进液冷 、实现远程管理 。

      Supermicro 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,缩短上线周期 (TTO)

    加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,并针对每位客户的需求进行优化 ,最大限度地提升设施容量及效率 ,构建更高计算密度的机架。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。机架、更高效地交付关键 AI 基础设施,效率和机架密度方面的突破,先进冷却技术、致力于为企业、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,点击此处了解更多信息 。与采用可插拔收发器的网络相比 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,公司今日宣布 ,可扩展性及部署需求的网络架构。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,